FPC按键板的硬软融合板特点

柔性线路板和硬件设备的作法是一样的，一层基钢板，蚀刻加工双面路线。焊盘也是机械设备打孔随后电镀工艺，外边也会遮盖一层附铜。

假如要做双层FPC按键板，也不像双层硬板一样立即压合了。拿一张纸，能够 轻轻松松弯折，假如拿一本书，在两边固定不动的情形下，是没有办法弯折的。由于两侧的会被拉申，里侧的会被压挤。因此FPC不可以做太厚，也无法像硬板一样压合起來。假如要做一根4层的FPC，最里边是一根2层的FPC，外边也有二根单面FPC。在不易被弯折的两边压合起來，正中间不压合，是散掉的。假如弯折，最里边的FPC会被弯出好多个皱褶出去。仅有如此能够确保双层FPC即能弯折又不容易断开。

硬件配置FPC按键板

绵软的FPC按键板上，是不可以电焊焊接元器件的，元器件全是硬的，不可以跟随FPC去弯折。假如要电焊焊接元器件，就需要确保元器件地区的FPC不可以被弯折，如果硬的。必须在那些地区下边再加上“加固板”，加固就是指填补抗压强度的含意。用的比较多的是不锈钢板和玻纤。把FPC粘在加固板上，这一块就不容易弯折了，电焊焊接了元器件也不会被弯掉。

早已拥有FPC按键板了，为何还需要硬软融合板？

确实，FPC按键板上也可以电焊焊接元器件，也可以保证一部分硬一部分软。因此可用FPC的情况下就不能用硬软融合板，太贵了。比FPC和硬件配置要贵好几倍。

FPC按键板的弊端是，不适合做太双层，也难以做HDI（盲埋孔）那样的密度高的电源电路。像BGA封装的集成ic，一般都必须用1阶或2阶的HDI板材可以把那麼聚集的脚位走线画出去。一般状况下，大伙儿会用硬板 连接器 FPC的方法，设计方案HDI的硬板，把集成ic放到硬板上，随后在PCB上设计方案连接器，再把FPC根据连接器连到PCB板上。这类实际上 也比硬软融合板成本费更低。

可是，连接器是要占室内空间的，而且不比集成ic占的室内空间小，既占总面积又占高宽比。因此必须 用费用换室内空间的地区，硬软融合板便会大展身手。比如Airpods拆卸中，能够看见全部耳麦內部是一块样子比较复杂的硬软融合板。大家以前做了一款智能化钻戒，也是用的硬软融合板。

必须 特别注意的是，硬板一部分能够做4层6层8层，柔性线路板一部分只有做2层。

硬软融合板，既可以应用袖珍型的元器件，又可以弯折，特别适合样子繁杂或必须 变形的袖珍型智能家居产品。唯一的缺陷，便是贵。

FPC按键板是怎么做的？

FPC按键板的设计流程和PCB没有什么很大区别，生产制造的工作流程和PCB也没有什么多少区别。先把內部2层FPC搞好，随后再在外面做多层硬板，最终把弯折地区外边的硬板除掉就可以了。

但是往往FPC按键板比硬板贵许多，关键也是由于实际加工工艺更繁杂，损毁率很高。