FP线路板的加工

       FPC柔性线路板产品构造上，由软性铜箔基板和软性绝缘层，以接着剂，贴附后压合而成，具有许多硬性电路板不具备的优点

利用FPC柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、高可靠、小型化方向发展，特别是如今5G换机浪潮之下，将推动FPC产能跃升，驱动5G终端产品快速发展5G商用，终端先行，手机是万物互联的核心，2020年5G智能手机将迎来高增长，FPC软板是5G智能手机重要的组成部分，如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等都需要用到FPC软板。

       针对有弯曲规定的滑盖手机板和折叠式规定的实木多层板分层次板就不可以立即电到所必须的薄厚，应当分2次电镀工艺，次整个PCB线路板电镀工艺，只规定电0.1~0.3mil就可以了，由于电铜是对于孔的，但在电铜时孔揉面都是会电上铜。因此板材也就只能提升0.1~0.3mil的薄厚，对弯曲没有什么危害。镀完次能转到图型工站，用搞好的埋孔丝印网版(埋孔丝印网版：在曝出显影液后露出来的仅有孔，其他地区全是用湿膜遮住的)将产品曝出去。随后开展第二次电镀铜，第二次镀铜就只对于孔，不容易对于面。也就是提升一次选镀(可选择性电镀工艺)。

　　必须留意的是工程项目在设计方案时应当把第二次电镀工艺的受镀总面积精确的算出去，并标志在步骤单上边。由于在电镀铜全过程中，除开所电薄厚对板的弯曲有影响外，在电镀铜全过程中所增加的添加物(光亮剂)是多少对涂层的弯曲也是有危害，光亮剂加得多获得的涂层会明亮，但涂层会变的太脆，经不住弯曲，因此在生产过程中针对光亮剂的加上一定要依照经销商所给的加上量为来添加。